製程原理：分級順序研磨，不允許跳粒；全程濕磨；淺色大理石採用高純度氣相層析法，避免鐵雜質造成的泛黃。
| 流程 | 綠色碳化矽砂礫 | 描述 |
|---|---|---|
| 粗磨（找平、去除深刮痕和凹坑） | 60磅、80磅、120磅 | 快速找平，消除高低不平和陳舊的深層刮痕。嚴重損壞的石材使用 60 號砂紙；普通翻新先用 80 號砂紙；120 號砂紙作為粗磨的最後一道工序，之後再進行中磨。 |
| 中等研磨（過渡） | 180磅、240磅、400磅 | 去除粗磨造成的刮痕，逐步降低表面粗糙度，為精磨做好準備。 |
| 精磨 | 800#～1500# | 透過中等研磨去除細微刮痕，形成均勻的霧面表面，並提升底漆光澤度。這是鏡面拋光的關鍵預處理步驟；常用砂紙粒度：依序為 800# / 1000# / 1500#。 |
| 鏡面拋光（高光澤） | 2000#～3000#；超鏡面拋光用微粉（≈3000#/5000#） | 使用2000目至3000目綠色碳化矽研磨塊/水磨片進行預高光澤處理。如需達到高級鏡面效果，請使用超細綠色碳化矽微粉，並可與氧化錫拋光粉混合使用進行最終拋光。 |
完整標準步驟流程（適用於大理石板和地板翻新）
80# →120# →180# →240# →400# →800# →1000# →1500# →2000# →3000# (optional ultra-mirror)
補充選擇說明
- 軟質大理石（白色大理石、卡拉拉大理石）：降低研磨壓力。避免使用60號粗砂紙。建議從80號砂紙開始研磨，以防止石材崩裂和產生更深的刮痕。
- 綠色碳化矽適用於作為樹脂水磨墊/磨磚的原料。可先使用鑽石磨墊進行粗磨，然後再進行全碳化矽研磨。
- 在進行下一輪打磨之前，必須徹底清除前一輪打磨留下的所有刮痕，否則鏡面上會留下刮痕。
- 微粉 W 型號：W28、W20 用於預精磨；W10、W7、W5 用於最終鏡面拋光（W 數值越小 = 顆粒越細）
