5G時代最重要的半導體材料：碳化矽
進入5G時代，大部分5G產品都具有大功率、高電壓、耐高溫等特點。傳統的矽（Si）原材料無法克服高電壓和高頻率的損耗，無法滿足新一代的技術需求。(SiC) 開始出現。
由SiC製成的電子元件相對於Si的優勢主要來自三個方面：減少功率轉換過程中的能量損失、更容易實現小型化、更耐高溫高壓。
根據 Yole Développement 報告，到 2024 年 SiC 功率半導體市場將增長到 20 億美元，2018 年至 2024 年間複合年增長率約為 30%。其中，汽車市場無疑是最重要的驅動力，其到 2024 年，SiC 功率半導體市場的份額預計將達到 50%。
